国家知识产权局信息显示，大众汽车股份公司申请一项名为“功率模块和用于制造功率模块的方法”的专利，公开号CN121419662A，申请日期为2025年7月。

　　专利摘要显示，本发明涉及一种功率模块(1)，所述功率模块包括导热并且电绝缘的载体(2)，在所述载体上施加有至少一个结构化的金属覆层(4)，在所述结构化的金属覆层上布置有至少一个功率半导体(5)，其中，所述功率模块(1)具有至少一个绝缘层(6)，在所述绝缘层上布置有至少一个金属层(7)，其中，所述绝缘层(6)这样布置在载体(2)上，使得至少一个功率半导体(5)不被绝缘层(6)覆盖，其中，在至少一个金属层(7)上布置有至少一个信号和/或控制线路，所述信号和/或控制线路能够通过电气连接与金属覆层(4)连接，本发明还涉及一种用于制造这种功率模块的方法。

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